Intel砸錢加碼CPU運輸包裝：不怕震壞
??
發布日期：2017-07-05??來源：www.xfzzn.com??作者：紙引未來網??瀏覽次數：532
核心提示：從圖中可知，Intel將對盒裝產品采用更大的外紙盒，同時在內部填充更多的泡沫減震物。很明顯，這樣做可以減少運輸途中對產品的物理損壞，但Intel到底是“受何刺激”才良心一發，暫時還不得而知。
?
【免責聲明】
1、紙引未來發布此信息目的在于傳播更多信息，與本平臺網站立場無關。
2、紙引未來不保證該信息（包括但不限于文字、數據及圖表）全部或者部分內容的準確性、真實性、完整性、有效性、及時性、原創性等。
3、如有侵權請直接與作者聯系或書面發函至本公司轉達，及時給予刪除等處理。
?
?
共0條 [查看全部] 相關評論
?
推薦圖文
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
推薦資訊
點擊排行
