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ST與SAG攜手推出高性能微型NFC標簽解決方案

放大字體??縮小字體 發布日期:2016-06-07??來源:互聯網??作者:紙引未來??瀏覽次數:875
核心提示:
  導讀:橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與全球RFID電子標簽的領導者韋僑科技(SAG)聯合發布了一款微型鐵氧體NFC標簽(NFC Ferrite Tag),采用了意法半導體ST25 物聯網(IoT)NFC標簽芯片用于物聯網數據傳輸。  
鐵氧體NFC標簽輕巧、纖薄,焊點可直接焊接在印刷電路板表面,在生產線上進行表面貼裝。此外,鐵氧體NFC標簽具有抗金屬干擾特性,即便置于金屬產品之上,仍能正常工作,這些功能使其特別適用于消費性電子產品、穿戴式設備和智能健身醫療產品物聯網數據傳輸。小巧輕薄對穿戴式產品至關重要,新款鐵氧體NFC規格還能很好地滿足穿戴式產品對輕巧和纖薄的需求。    除尺寸小巧輕薄(4.9 x 3.0 x 2.5 mm)外,讓這款內嵌天線的鐵氧體NFC標簽還有出色的射頻性能表現,這受益于意法半導體最先進的支持NDEF (NFC 數據交換格式)信息的ST25TA02K NFC Forum Type 4標簽芯片。無需使用任何專門的應用軟件,安卓NFC手機即可直接讀寫NDEF數據。除支持NDEF格式外,ST25TA02K還內置20位計數器和128位密碼加密機制,保護對2Kbit EEPROM存儲器器的讀寫操作。    據IHS的研究報告(Market Insight, NFC-enabled Handset Shipments to Reach Three-Quarters of a Billion in 2015, June 2015),到2020年,NFC智能手機銷量將達到22億臺,NFC市場不斷增加的動能有望在智能家居、智能保健醫療、智能城市、智能工廠等領域推動新的物聯網和無線應用開發。憑借意法半導體的全球影響力和領導地位,結合韋僑科技的RFID 標簽制造技術,兩家企業旨在于促進創新產品開發,提升雙方各自終端產品的競爭力。    (原標題:意法半導體(ST)與韋僑科技(SAG)攜手為物聯網應用提供高性能微型NFC標簽解決方案)
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