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導讀：凝聚著智慧與汗水的印刷技術，永遠透露著那么一絲神秘與傳奇。
印刷電路新技術
日本國立大學東京大學教授苗村健研發新技術，以納米銀溶液在紙上列印寬度小于100納米（nm）的觸控面板電子迴路，然后在紙上追加會因溫度而改變顏色的墨水，只要讓紙張通電，就可以變成紙製觸控面板，手指按上去，相關部分的電路就會加熱紙張，讓墨水變色顯現或消失。
利用這種技術，就可以做成紙張顯示器，顯示試卷題目或課程內容，并可重復使用；類似的技術也可印在可撓式薄膜上，如日本私立大學明治大學教授宮下芳明，就以可撓式透明塑膠膜製成智能手環，在手環上以特定的方式操作，便可遙控週邊其他設備。
宮下芳明這項技術更可貴之處，在于使用者只要用該研究團隊撰寫的軟件，在電腦上設定好自己想要的操作手勢，然后用一般市面上銷售的噴墨印表機，只要換上納米銀墨水，就可以在紙張上或薄膜上印成迴路，接著只要燒結后通電，就能製成符合個人喜好的穿戴式裝置。
現在相關的電子迴路製作套件，已準備進行銷售。
而日本國立大學山形大學時任靜士教授，則研發線路寬度僅25納米的新墨水，不僅可讓印刷電子技術的電路更精密，且燒結溫度僅攝氏120度，可用在更多的材質上；時任靜士表示，這技術若與3d印表機結合，將可輕易製成形狀復雜且內外部都有電路的電子設備。只能購買大量生產的同款電子產品時代已成過去，每個消費者可依自己喜好，進行不同產品製作。
IBM開發出光布線印刷基板
北京時間03月31日消息，美國IBM公司的瑞士蘇黎世研究所開發出了“光布線印刷基板（opticalprintedcircuitboard）”，可以直接安裝包括以電方式工作的微處理器等在內的光SiP（系統級封裝）。該研究所在美國洛杉磯舉行的光通信技術國際學會“OFC2015”上發表了題為“SiliconPhotonicsfortheDatacenter”的演講，詳細介紹了有關技術。
這里說的光SiP是指將在硅芯片上利用硅光子技術制造的或通過粘貼技術制造的光收發元件、光波導及光調制電路等跟以電方式工作的微處理器等一起集成到SiP中。光SiP的輸入輸出信號大部分為光信號。除IBM外，在日本由產官學組成的研究小組也在開發這種結構的光SiP。不過，這種光SiP之間的布線通過光來實現的技術開發并未取得進展。
次的光布線印刷基板就是為了減少或消除光SiP間通過光連接所直面的這些課題。IBM代替以電氣方式工作的IC的球柵陣列（BGA），在光SiP中的光波導末端形成了多個SSC。只需使這些SSC與光布線印刷基板中的光波導心線靠近，在光SiP與光布線印刷基板之間就有光信號傳播。IBM指出，不需要在布線印刷基板上形成“凹點”、45度反射鏡和衍射光柵了，可以在基板的任何位置安裝光SiP。
實際安裝光SiP后發現，光SiP與光布線印刷基板之間確立了50多條通道。連接時的損耗僅0.8dB。另外，相對于±2μm的定位偏差，損耗不到0.5dB。
美國研究4D打印新成果
由美國科羅拉多大學波德分校力學工程系副教授杰瑞·齊和新加坡技術與設計大學的馬丁·杜領導的科研團隊，將擁有“形狀記憶”能力的聚合纖維混入傳統3D打印技術使用的復合材料中，制造出可以像“變形金剛”一樣變換出各種形狀的復合材料。
馬丁·杜表示：“在這一實驗中，最初的產品架構由3D打印技術完成，然后‘形狀記憶纖維’的編程活動開始啟動，為這一架構制造出第4個方面——時間依存。”
該研究團隊證明，復合材料內纖維的方位和位置決定了形狀記憶效果（比如折疊、卷曲、拉伸或者扭曲等）可以達到的程度；而且，可以通過對復合材料進行加熱或冷卻來對這種效果進行控制。新4D打印技術制造出的復合材料將有望在制造、包裝和生物醫學等領域大顯身手。
印刷電路新技術
日本國立大學東京大學教授苗村健研發新技術，以納米銀溶液在紙上列印寬度小于100納米（nm）的觸控面板電子迴路，然后在紙上追加會因溫度而改變顏色的墨水，只要讓紙張通電，就可以變成紙製觸控面板，手指按上去，相關部分的電路就會加熱紙張，讓墨水變色顯現或消失。
利用這種技術，就可以做成紙張顯示器，顯示試卷題目或課程內容，并可重復使用；類似的技術也可印在可撓式薄膜上，如日本私立大學明治大學教授宮下芳明，就以可撓式透明塑膠膜製成智能手環，在手環上以特定的方式操作，便可遙控週邊其他設備。
宮下芳明這項技術更可貴之處，在于使用者只要用該研究團隊撰寫的軟件，在電腦上設定好自己想要的操作手勢，然后用一般市面上銷售的噴墨印表機，只要換上納米銀墨水，就可以在紙張上或薄膜上印成迴路，接著只要燒結后通電，就能製成符合個人喜好的穿戴式裝置。
現在相關的電子迴路製作套件，已準備進行銷售。
而日本國立大學山形大學時任靜士教授，則研發線路寬度僅25納米的新墨水，不僅可讓印刷電子技術的電路更精密，且燒結溫度僅攝氏120度，可用在更多的材質上；時任靜士表示，這技術若與3d印表機結合，將可輕易製成形狀復雜且內外部都有電路的電子設備。只能購買大量生產的同款電子產品時代已成過去，每個消費者可依自己喜好，進行不同產品製作。
IBM開發出光布線印刷基板
北京時間03月31日消息，美國IBM公司的瑞士蘇黎世研究所開發出了“光布線印刷基板（opticalprintedcircuitboard）”，可以直接安裝包括以電方式工作的微處理器等在內的光SiP（系統級封裝）。該研究所在美國洛杉磯舉行的光通信技術國際學會“OFC2015”上發表了題為“SiliconPhotonicsfortheDatacenter”的演講，詳細介紹了有關技術。
這里說的光SiP是指將在硅芯片上利用硅光子技術制造的或通過粘貼技術制造的光收發元件、光波導及光調制電路等跟以電方式工作的微處理器等一起集成到SiP中。光SiP的輸入輸出信號大部分為光信號。除IBM外，在日本由產官學組成的研究小組也在開發這種結構的光SiP。不過，這種光SiP之間的布線通過光來實現的技術開發并未取得進展。
次的光布線印刷基板就是為了減少或消除光SiP間通過光連接所直面的這些課題。IBM代替以電氣方式工作的IC的球柵陣列（BGA），在光SiP中的光波導末端形成了多個SSC。只需使這些SSC與光布線印刷基板中的光波導心線靠近，在光SiP與光布線印刷基板之間就有光信號傳播。IBM指出，不需要在布線印刷基板上形成“凹點”、45度反射鏡和衍射光柵了，可以在基板的任何位置安裝光SiP。
實際安裝光SiP后發現，光SiP與光布線印刷基板之間確立了50多條通道。連接時的損耗僅0.8dB。另外，相對于±2μm的定位偏差，損耗不到0.5dB。
美國研究4D打印新成果
由美國科羅拉多大學波德分校力學工程系副教授杰瑞·齊和新加坡技術與設計大學的馬丁·杜領導的科研團隊，將擁有“形狀記憶”能力的聚合纖維混入傳統3D打印技術使用的復合材料中，制造出可以像“變形金剛”一樣變換出各種形狀的復合材料。
馬丁·杜表示：“在這一實驗中，最初的產品架構由3D打印技術完成，然后‘形狀記憶纖維’的編程活動開始啟動，為這一架構制造出第4個方面——時間依存。”
該研究團隊證明，復合材料內纖維的方位和位置決定了形狀記憶效果（比如折疊、卷曲、拉伸或者扭曲等）可以達到的程度；而且，可以通過對復合材料進行加熱或冷卻來對這種效果進行控制。新4D打印技術制造出的復合材料將有望在制造、包裝和生物醫學等領域大顯身手。
