斯道拉恩索與恩智浦半導體聯手開發智能包裝解決方案

　　斯道拉恩索的包裝業務正處于快速發展階段。斯道拉恩索與恩智浦半導體已開始合作開發智能包裝解決方案。為了進一步加深合作，斯道拉恩索將于今年晚些時候在赫爾辛基啟用一個新的創新中心。首個商業產品將產生于微纖化纖維素(MFC)業務部門。

　　與恩智浦的合作

　　斯道拉恩索與恩智浦半導體已開始聯手開發智能包裝解決方案。這個項目將側重于把 RFID (無線射頻識別技術)用于包裝領域，提升消費者的參與度，并且更好地進行供應鏈管理。這項合作還將致力于品牌保護，以及開發防篡改的應用程序。消費者與品牌商客戶將共同受益于這些解決方案。

　　斯道拉恩索與恩智浦聯手開發智能包裝，將RFID射頻識別技術應用于包裝紙板中

　　通過使用恩智浦半導體的RFID 技術，比如近距離無線通信(NFC)與超高頻(UHF)，斯道拉恩索將在未來擁有智能化的包裝產品，能夠在整個供應鏈中輕松地實現跟蹤與追溯，確保端到端(即從原材料到產品使用壽命結束及再利用的整個過程)的完整透明度。這項集成技術同樣能夠檢測智能包裝在達到消費者前是否已經被篡改。在送達消費者后，通過NFC技術驅動的智能手機，可以為消費者提供額外信息并且進行互動。對品牌商與大型制造商來說，這種可見性與洞悉度是至關重要的，能夠保障它們的產品得以正確的運輸與搬運。而消費者則能獲得兩方面的好處：首先，智能包裝可以驗證產品的真偽;其次，它還能通過NFC技術標識提供護理、使用與其他方面的重要信息。

　　斯道拉恩索集團首席執行官宋思倫(Karl-Henrik Sundström)表示：“與恩智浦的合作將為斯道拉恩索帶來巨大的商業機會。在智能包裝領域，我們已經開始與客戶和合作伙伴一起研究一些概念性的案例。與恩智浦的合作將使這項業務更貼近市場，讓我們能夠更快地拓展智能紙張與紙板解決方案的規模。”

　　恩智浦半導體安全與連接業務執行副總裁兼總經理、國際管理委員會委員Ruediger Stroh表示：“我們的 RFID 技術與斯道拉恩索的包裝解決方案結合在一起，能夠在整條供應鏈上提供相關的信息與見解，從而為我們的消費者與品牌商客戶創造額外的價值。RFID 標簽能夠檢測包裝是否已被破壞，并且通過NFC技術提供額外的產品信息，它將為品牌帶來獨特的智能體驗，提升消費者的參與度。這再次展示了我們可以廣泛地使用安全技術措施來保護我們的日常生活。”

　　微纖化纖維素(MFC)的商用階段

　　斯道拉恩索MFC預商用生產工廠位于芬蘭的伊馬特拉，商用制造活動于2015年初啟動。這是全球最大的 MFC生產工廠，目前為一些商用包裝紙板解決方案提供原材料，以幫助降低包裝的重量。MFC解決方案的開發將繼續著眼于減少原材料的使用，通過使用較少的原材料，來制造更加可持續的纖維包裝產品，同時為油脂與氧氣的阻隔提供防護涂層解決方案。未來，它還可以提供可生物降解的鋁膜替代產品。