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Intel砸錢加碼CPU運輸包裝:不怕震壞

放大字體??縮小字體 發布日期:2017-07-05??來源:www.xfzzn.com??作者:紙引未來網
核心提示:從圖中可知,Intel將對盒裝產品采用更大的外紙盒,同時在內部填充更多的泡沫減震物。很明顯,這樣做可以減少運輸途中對產品的物理損壞,但Intel到底是“受何刺激”才良心一發,暫時還不得而知。
   紙引未來網訊,一般而言,企業總是想方設法降低產品成本,包括生產、運輸到交付給消費者,很多環節都有文章可做。

IntelCPU運輸新包裝
 
  一直以來,Intel走在優化包裝、降低成本的前列,但本周一份通知卻意外表明,巨頭突然準備加碼了。
 
  從圖中可知,Intel將對盒裝產品采用更大的外紙盒,同時在內部填充更多的泡沫減震物。很明顯,這樣做可以減少運輸途中對產品的物理損壞,但Intel到底是“受何刺激”才良心一發,暫時還不得而知。
 
  據悉,新打包將適用于Intel Broadwell-E、Xeon E5/E7以及部分型號的嵌入式處理器,7月31日后鋪貨。
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