瓦克展示新型壓敏膠標簽用高效離型劑

  這些新型產品不含溶劑，能夠通過鉑催化加成反應進行交聯。由于反應性強，這些有機硅聚合物只需極少量的催化劑便可完全固化。同傳統涂層系統相比，DEHESIVE®SFX系統可節省多達60%的鉑用量，由此可以顯著降低離型紙和標簽的生產成本，此外還可根據快速貼標流程的需要，有針對性地對這些新型有機硅聚合物的整體性能進行優化。

  這些產品之所以具有高反應性，是因為聚合物分子具有星型支鏈結構，而且其中的每個有機硅支鏈又另有支鏈，每條支鏈的頂端有一個能夠促成加成交聯的乙烯基團。與線性結構的常規有機硅聚合物相比，這種三維分子結構使DEHESIVE®SFX系列的聚合物的交聯性能得到明顯改善。

  由于具備高反應性，基于DEHESIVE®SFX的涂層系統是高速涂布機的理想選擇，它們僅需少量催化劑便可生成完全固化的有機硅層，由此獲得的離型性能夠為高速機械剝離提供最佳條件。比如在為大批量生產的消費品貼標簽時需要快速剝離標簽，由于離型劑具有較低的剝離力，只需使用少許力即可將標簽剝離。而且即使離型紙的存儲時間長，其離型性能也不會受到影響。

  這些星型結構的新型聚合物是專門針對高速應用的需要研發而成的，它們之間的差別在于支鏈的數量、乙烯基含量和粘度有所不同，可以根據客戶的具體需要對固化速度、剝離力和對基材表面的覆蓋性能進行調整。