時 間:2020年10月14-16日
地 點:重慶國際博覽中心
支持單位: 重慶市經濟和信息化委員會
中國汽車工業協會
主辦單位 : 電氣和電子工程師協會(IEEE) 重慶市半導體協會
重慶市電子學會 重慶市電源學會
重慶汽車工程學會 重慶造船工程學會
重慶兩江半導體研究院 重慶集成電路技術創新戰略聯盟
重慶市機器人與智能裝備產業聯合會
重慶IC(汽車應用)產業聯盟
協辦單位: 成都市集成電路協會 浙江省半導體行業協會
合肥市半導體行業協會 深圳市半導體行業協會
天津市集成電路行業協會 陜西省半導體行業協會
大連市半導體行業協會 四川省電源學會
承辦單位: 廣州廣祺展覽服務有限公司 重慶市福祥會展服務有限公司
展期活動論壇:
第三屆半導體與汽車智能網聯技術論壇
EDA/IP設計技術論壇
半導體新產、新技術發布會
半導體封裝測試技術論壇
半導體產業推介會
產業市場背景
半導體在日常生產生活當中扮演著非常重要的角色。從全球看,半導體的發展至關重要,各行各業都在使用,世界各國都對半導體發展非常重視,中國、韓國、日本、美國、歐洲等等。中國發展戰略性新興產業的決定,《中國制造2025》中將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位。半導體、集成電路、“芯”、北斗產業等在升級轉型中脫穎而出。中國半導體產業的發展黃金時期的到來,重點企業規模保持快速增長。中國半導體產業面臨著前所未有的發展機遇,只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。
展示范圍:
1、半導體企業展區:半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。
2、半導體材料展區:硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等;
3、半導體設備展區:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產加工機械和設備、半導體生產測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。
4、半導體分立器展區:半導體分立器件、常規電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;
5、半導體終端展區:EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等;
6、半導體光電器件展區:LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等;
7、IC設計與產品展區:IC產品與應用技術、IC測試儀器、IC設計與工具、IC 制造與封裝;
8、常規電子器件展區:電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器等。
9、其它展區:科技/高新產業園區及科研院校、委托商、媒體、協會單位等。目標觀眾群體
目標觀眾群體
智能汽車、筆電制造、智能手機、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯網/物聯網、智能樓宇、儀器儀表、無人機、智能穿戴、集成電路、平板顯示等。
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